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GPLP投融资: 医联获5.14亿美元 类比半导体获近2亿元

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GPLP投融资: 医联获5.14亿美元 类比半导体获近2亿元

济凡生物完成亿元B轮融资。

作者:牧舟

医联已完成5.14亿美元E轮融资

中国领先的互联网医院医联被披露于去年完成E轮5.14亿美元融资,投资方为中国生物制药。

类比半导体完成近2亿元A轮融资

类比半导体是一家模拟芯片设计商,近日完成近2亿元人民币A轮融资,本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投,海通开元投资,千乘投资,国策投资,哇牛投资,湖杉投资,长石投资等跟投。

富匙科技完成B轮2100万美元融资

富匙科技是一家服务商户的支付、广告营销公司,近日完成B轮融资,投资方为睿朋资本,投资金额为2100万美元。

西山科技完成过亿元D轮融资

西山科技是一家主打手术动力装置的医疗健康科技公司,主打骨组织手术设备等。近日完成过亿元D轮战略融资,本轮融资由产业投资人国药投资、金阖资本共同完成。

济凡生物完成亿元B轮融资

济凡生物是一家集研发、生产、销售和技术服务为一体的生物技术公司,近日完成亿元B轮融资,由招商致远资本与招商证券投资领投,昌发展跟投,老股东君联资本持续加持。

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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