GPLP投融资：盛合晶微获3.4亿美元融资 联讯仪器电路获数亿元融资

作者：李东耳

盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资

盛合晶微近日宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。盛合晶微是一家三维多芯片集成封装技术公司。

联讯仪器完成数亿元C轮融资

联讯仪器近日完成数亿元C轮融资，国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投，架桥资本、苏高新金控追加投资。联讯仪器是一家高端测试仪器和设备提供商。

智谱科技获亿元B轮融资

近日智谱科技完成亿元B轮融资，本轮融资由博华资本独投。智谱科技是一家人工智能光谱分析生态企业。

智选云仓获数千万元A轮融资

近日智选云仓获得数千万元A轮融资，由戈壁大湾区Gobi Partners GBA独家投资。智选云仓是一家创新型仓储物流科技公司。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）