GPLP投融资：篆芯半导体获近3亿元 集能易获近亿元

作者：吴艳蕊

篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资

篆芯半导体近日完成近3亿元的A1轮融资，由上市公司锐捷网络、金浦投资、信熹资本、柠盟投资、华业天成、招商局资本等17家投资机构联合投资。篆芯半导体为一家高端交换机芯片企业。

集能易获近亿元A轮融资

集能易近日完成近亿元A轮融资，由朝希资本领投，金鼎资本和苏高新金控苏州金谷参与投资，荒合资本担任独家财务顾问。集能易为国内功率优化器厂商。

美央创新科技完成近亿元pre-A轮融资

美央创新科技近日完成近亿元pre-A轮融资，由博远资本领投、金鼎资本、复健资本苏州基金、创东方投资参投。美央创新科技是一家医美抗衰人工智能平台。

智云谷科技完成数千万元A轮融资

智云谷科技近日完成数千万元A轮融资，本轮投资方为清新资本和鹏晨投资。智云谷科技是一家车载HUD研发商。

安易控动力获数千万元A+轮融资

安易控动力近日完成数千万元A+轮融资，投资方为深圳高新投。安易控动力是一家专注于为海洋工程、海洋交通、海洋牧场提供高安全性关键能源系统的船舶动力电池集成商。

纳诺半导体完成数千万A1轮融资

纳诺半导体近日完成数千万A1轮融资，本轮由水木创投领投，老股东英诺天使基金超额跟投，一苇资本担任独家财务顾问。纳诺半导体为一家图形晶圆光学缺陷检测设备制造商。

芯森电子获数千万元A轮融资

芯森电子日前完成数千万元A轮融资，由天鹰资本领投，正菱控股跟投。芯森电子核心产品为电流电压传感器。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）