GPLP投融资：烽台科技获2.5亿元 地芯引力获数亿元

作者：王子昂

烽台科技获得2.5亿元B轮融资

烽台科技专注于向工控安全领域，提供专业化、标准化的工控安全咨询与评估服务、工控安全产品研发与销售、工控安全运营服务、综合一体化工控安全保障能力提升解决方案，近日宣布完成2.5亿元B轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金与毅达资本联合领投，中信建投资本、火山石资本等投资机构共同参与，老股东贵阳创投、元起资本连续两轮加注。

地芯引力获得数亿元B轮融资

地芯引力专注于消费电子芯片、信息安全芯片、NFC/射频芯片等半导体集成电路及5G领域，近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由中电基金领投，共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

博思得获得数亿元B轮融资

博思得是一家专注于研发和生产X光影像设备核心部件的现代化高科技企业，近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由元生创投领投，苏州高新投资、江苏医疗器械科技产业园跟投，北极光、乾汇资本、苏高新创投等老股东超额跟投。

利之达科技获得近亿元B轮融资

利之达科技专注于电子封装材料与技术的研发、生产与销售，近日宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，中信资本和长江日报基金参与投资。

云路复合材料获得数千万元A轮融资

云路复合材料是一家智能三维编织装备技术公司，近日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由九智资本和民银国际领投，同时参与的产业资本方还包括世嘉瑞博、金悦投资、福建利投睿得等。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）